<acronym id="4u6s0"></acronym>
用于集成電路和半導體器件的封裝工序的精密封裝模具與配套設備，依托公司超精密加工能力與計算機仿真能力
發布日期：2024-09-13 來源： 瀏覽次數：1710
產品介紹：
主型材雙腔擠出和輔型材多腔擠出模具。
技術特點：
模頭的料流分配技術，保證各腔料流分配均勻和高速生產的穩定性。雙腔主型材達到5m/min的牽引速度，為用戶提供最大的生產效率。
關注我們
<acronym id="wuw0s"></acronym>
<ul id="wuw0s"></ul>
聯系我們
